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Schottky-Diode
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Bild:Schottky-Diode symbol.svg Im Gegensatz zum pn-Übergang (Halbleiter-Halbleiter-Übergang) einer normalen Diode wird eine Schottky-Diode (auch Schottky-Barriere oder Schottky-Kontakt genannt) durch einen Halbleiter-Metall-Übergang gebildet, der ebenfalls gleichrichtende Eigenschaften besitzt. Benannt ist sie nach dem deutschen Physiker Walter Schottky. Die gleichrichtenden Eigenschaften wurden erstmals 1874 von Ferdinand Braun beobachtet. Schottky-Dioden gehören zu den elektronischen Bauelementen. Anfangs bestanden diese Halbleiter-Metallübergänge aus punktförmigen Kontakten. Dazu wurde ein spitzer Metalldraht an einer Halbleiteroberfläche angebracht. Siehe bei Detektorempfänger zum Einsatz von Kristall-Detektoren in ähnlicher Technik. Diese Einheit stellte sich jedoch als sehr unzuverlässig heraus. Deswegen wurde der punktförmige Kontakt schließlich durch einen dünnen Metallfilm ersetzt.
Schottky-Dioden in der Elektronik
Als „schnelle“ Dioden sind Schottky-Dioden für Hochfrequenzanwendungen bis in den Mikrowellenbereich geeignet. Da sie außerdem einen kleinen Spannungsabfall in Durchlassrichtung (ca. 400 mV) haben, werden sie auch oft als Schutzdioden zum Spannungsabbau von Induktionsspannungen (Freilaufdiode) oder als Gleichrichterdioden in Schaltnetzteilen eingesetzt und ermöglichen dort Schaltfrequenzen bis über 1 MHz. Schottky-Dioden sind auch für Detektorschaltungen als Demodulator gut geeignet.
Schottkydioden werden auch in schnellen Logikschaltungen (Digitaltechnik) der Reihen 74S und 74LS eingesetzt. Sie verhindern aufgrund ihrer geringen Durchlassspannung eine Sättigung des Transistors und ermöglichen ein schnelleres bzw. leistungsärmeres Schalten. Diese Logikserien sind heute allerdings weitgehend durch schnelle CMOS-Logikschaltungen abgelöst.
Der inhärente Nachteil der Schottky-Dioden sind die höheren Leckströme im Vergleich zur p-n-Diode, sowie die bei Konstruktion für höhere Sperrspannung schnell ansteigenden Leitungsverluste.
Als Halbleitermaterial wird meist Silizium für Spannungen bis 250 V, manchmal auch GaAs[1], SiC für Spannungen von 300 V, 600 V und 1200 V[2][3][4] oder SiGe verwendet.
SiC-Schottky Dioden bieten in der Leistungselektronik eine Reihe von Vorteilen gegenüber den konventionellen Si-pin-Dioden. Da sie fast kein Vorwärts- und vor allem Rückwärtserholverhalten aufweisen, kommen sie der idealen Diode sehr nahe. Beim Einsatz von SiC-Schottky-Dioden als Kommutierungspartner für IGBT-Transistoren sind erhebliche Schaltverlustreduktionen in der Diode selbst aber auch im Transistor möglich, da dieser beim Wiedereinschalten keinen Rückwärtserholstrom zu übernehmen braucht. Die erlaubten Sperrschichttemperaturen liegen höher als bei Silizium.
Funktion
Es wird nun die Funktion einer Schottky-Diode mit n-dotiertem Halbleiter (die übliche Bauform) anhand des Bändermodells behandelt, in dem die potenzielle Energie der Elektronen als Funktion des Ortes aufgetragen wird. Man geht davon aus, dass die Austrittsarbeit des Metalls φm größer als die Elektronenaffinität χ des Halbleiters sei (das ist bei den meisten Metall-Halbleiter-Kombinationen, die für Schottky-Dioden verwendet werden, erfüllt). In einer vereinfachten Betrachtungsweise wird oft angenommen, dass ein Metall (im Bild links) und ein Halbleiter (rechts davon) zusammengefügt werden, ohne dass sich die Elektronenstruktur durch die Metall-Halbleiter-Bindung ändert. In diesem Fall entsteht an der Grenzfläche zwischen der Fermikante WF und der Leitungsband-Unterkante des Halbleiters eine Potenzialstufe der Höhe φB = φm − χ. Allerdings werden in Wirklichkeit die Oberflächen von Metall und Halbleiter durch die Bindung stark verändert, und die tatsächliche Höhe der Potenzialstufe oder Schottky-Barriere φB ist vor allem durch die Metall-Halbleiter-Bindung, aber auch durch Prozessparameter wie die Reinigung der Oberfläche bestimmt und kaum von der Austrittsarbeit des Metalls abhängig. Für n-Si liegt die Schottky-Barriere meist zwischen 0,5 und 0,9 eV.
Die Fermienergie WF des ungestörten (n-dotierten) Halbleiters liegt zwischen den Donatorniveaus und der Leitungsband-Unterkante, also knapp unterhalb des Leitungsbands. Beim (gedachten) Zusammenfügen des Metalls mit dem Halbleiter kommt es zum Ladungsausgleich, es gibt danach nur mehr eine gemeinsame Fermienergie. Es kommt dadurch zu einem „Verbiegen“ der Bänder des Halbleiters. In der sogenannten Verarmungszone (engl. depletion zone) ist die potentielle Energie der Elektronen im Leitungsband (Majoritätsladungsträger) hoch, es gibt daher weniger Elektronen und es tritt eine positive Raumladung auf (die positiv geladenen Donatoren müssen im Gegensatz zu den Elektronen ja an ihren Plätzen bleiben).
Wird nun eine positive Spannung angelegt (negativer Pol am n-Typ-Halbleiter), werden Elektronen in die Verarmungszone gedrängt und die Potentialbarriere wird kleiner. Elektronen können dann vom Halbleiter in das Metall fließen („Vorwärtsrichtung“, engl. "forward bias"). Legt man dagegen eine negative Spannung an (die nicht zu groß ist), werden die Elektronen noch stärker in Richtung des Halbleiters gezogen, die Dicke der Verarmungszone steigt („Sperrrichtung“, engl. "reverse bias"). Es kommt nur zu einem sehr kleinen Strom, weil einige wenige Elektronen des Metalls die Barriere durch thermische Anregung überwinden oder durch die Barriere „tunneln“ können (quantenmechanischer Tunneleffekt). Bei einer zu großen Spannung in Sperrrichtung kommt es jedoch zum Durchbruch.
Im Schottky-Übergang tragen die Minoritäts-Ladungsträger nicht zum Ladungstransport bei. Da die Elektronen (Majoritätsladungsträger) sehr schnell dem elektrischen Feld folgen, ist die Schottky-Diode vor allem beim Übergang vom Vorwärts- in den Sperrbetrieb wesentlich schneller als normale Halbleiterdioden, die auf einem p-n-Übergang basieren. Mit Schottkydioden aus Silizium sind Schaltfrequenzen von mehr als 10 GHz, aus GaAs bzw. aus InP sogar von mehr als 100 GHz möglich.
Es ist allerdings nicht jeder Metall-Halbleiterkontakt eine Schottkydiode. Die Dicke der Verarmungszone ist umgekehrt proportional zur Wurzel aus der Dichte der Donatoratome. Bei sehr starker Dotierung wird die Barriere so schmal, dass sie vernachlässigt werden kann und sich der Kontakt wie ein kleiner Ohm'scher Widerstand verhält. Auch durch Legierungsbildung (Bildung von Metallsiliziden an der Grenze) kann der Schottky-Übergang zu einem Ohm'schen Kontakt werden.
