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Gesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen
Aus Kefk.
| Basisdaten | |
|---|---|
| Titel: | Gesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen |
| Kurztitel: | Halbleiterschutzgesetz |
| Abkürzung: | HalbSchG |
| Art: | Bundesgesetz |
| Geltungsbereich: | Bundesrepublik Deutschland |
| Rechtsmaterie: | Geistiges Eigentum |
| FNA: | 426-1 |
| Ursprüngliche Fassung vom: | 22. Oktober 1987 (BGBl. I, S. 2294) |
| Inkrafttreten am: | 1. November 1987 |
| Letzte Änderung durch: | Geschmacksmusterreformgesetz (BGBl. Teil I/2004, S. 390) |
| Inkrafttreten der letzten Änderung: 1) | 19. März 2004 |
| 1) Bitte beachten Sie den Hinweis zur geltenden Gesetzesfassung! | |
Nach dem Gesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen (Halbleiterschutzgesetz - HalbSchG) werden die dreidimensionalen Strukturen (Topographien) von Halbleitererzeugnissen geschützt.
Voraussetzungen und Schutzumfang
Diese Topographien müssen dazu „Eigenart“ aufweisen, d.h. die Herstellung muss auf geistiger Arbeit beruhen und darf keine bloße Nachbildung einer anderen Topographie sein. Im Gegensatz zu einem Patent muss die Topographie nicht das Können des Durchschnittsfachmanns übertreffen, es bedarf keiner erfinderischen Tätigkeit.
Das Deutsche Patent- und Markenamt prüft vor der Registrierung nicht die Eigenart der Topographie. Die Anmeldung wird u. a. lediglich daraufhin geprüft, ob es sich nur um eine und nicht um zwei Topographien handelt, dass die Unterlagen zur Beschreibung der Topographie nicht als Geschäftsgeheimnis deklariert sind und ob das etwaige Datum der ersten Verwendung nicht länger als zwei Jahre zurückliegt. Die Anmeldegebühr beträgt 300,-- EUR (Stand 2007) und ist innerhalb von drei Monaten nach dem Anmeldetag zu zahlen.
Die 10-jährige Schutzdauer beginnt am Anmeldetag oder am Tag der ersten nicht nur vertraulichen Verwertung. Dieser Verwertung muss aber innerhalb von zwei Jahren vor dem Anmeldetag erfolgt sein. Die Schutzdauer endet jeweils am Ende des Kalenderjahres. Der Schutz hat die Wirkung, dass es ohne Zustimmung des Schutzrechtinhabers verboten ist die Topographie nachzubilden oder in Verkehr zu bringen. Erlaubt ist allerdings die Nachbildung der Topographie zum Zwecke der Analyse, der Bewertung oder der Ausbildung. Auch das so genannte „reverse engineering“ also die Verwertung einer Topographie, die als Ergebnis einer Analyse einer geschützten Topographie hergestellt wurde, ist erlaubt (§ 6 Halbleiterschutzgesetz).
Geschichte
In den USA wurde ein urheberrechtsähnlicher Schutz der dreidimensionalen Struktur von Halbleitern durch den „Semiconductor Chip Protection Act of 1984“, SCPA, geschaffen. Das Schutzrecht wird in den USA nicht Topographie genannt sondern „mask works“ und nicht beim Patentamt sondern beim United States Copyright Office registriert. Es konnten zwar auch ausländische Anmelder den Schutz des SCPA beanspruchen, dieses Recht sollte aber nur bis zum 8. November 1987 gelten. Die Frist wurde für Anmelder aus der EG bis zum 31. Mai 1988 verlängert. Nach diesem Zeitpunkt galt der Grundsatz der „material reciprocity“. Das bedeutet Schutz nur auf Gegenseitigkeit, d. h. ausländische Anmelder haben nur dann Zugang zum US-amerikanischen Halbleiterschutzrecht, wenn ihr Heimatland US-Anmeldern auch einen Halbleiterschutz gewährt. Um daher in den USA weiterhin Topographien, „mask works“, schützen zu können war man im Ausland gezwungen, ebenfalls den Schutz von Halbleiterstrukturen gesetzlich zu regeln. Japan machte hierbei den Anfang mit dem „Act Concerning the Circuit Layout of a Semiconductor Integrated Circuit of 1985” In der EG sollte durch die “Richtlinie über den Rechtsschutz der Topographien von Halbleitererzeugnissen“, vom Rat der EG im Dezember1986 verabschiedet, eine Harmonisierung innerhalb der EG erreicht werden.
Im Jahr 2005 wurden in Deutschland 6 Topographien nach dem Halbleiterschutzgesetz neu angemeldet, im Vergleich zu 506 Mask work registrations in den USA im Haushaltsjahr 2005. Die öffentliche Datenbank DPMApublikationen führt insgesamt 397 Topographie Anmeldungen seit 1987 in Deutschland auf. (Stand Januar 2007)
Literatur
- Ernst-Peter Heilein: Die Bedeutung des Rechtsschutzes für integrierte Halbleiterschaltkreise in der Praxis - Prognose und Probleme eines sondergesetzlichen Schutzes. Peter Lang, 2003, ISBN 3-631-39812-3
- Thomas Hoeren: Der Schutz von Mikrochips in der Bundesrepublik Deutschland: kritische Überlegungen zum Halbleiterschutzgesetz vom November 1987. Waxmann, 1989, ISBN 3-89325-015-8
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