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Chip-On-Board-Technologie
Aus Kefk.
Die Chip-on-Board-Technologie (COB, eng. chip on board, dt. „Chip auf der Platte“) ist eine Produktionstechnologie in der Mikroelektronik. In dieser werden ungehäuste Halbleiter z. B. integrierter Schaltkreis (aus Silicium oder anderen Grundstoffen) direkt auf die Leiterplatte geklebt und danach mit Mikrodrähten zur Platine kaltgeschweißt (Drahtbonden).
- Arbeitsschritte
- Chipbonden: Bezeichnet das Bestücken und Kleben solcher Bauteile auf den Träger.
- Drahtbonden: Das Verbinden der Drähte (Gold, Aluminium, seltener Palladium, Kupfer) von dem Chip zum Träger (PCB / Platine; Keramik; Flexprint; Glas; sonstige).
- Chip-Verguss (eng. glob top): Das Vergießen der kontaktierten Chips.
- Vorteile
- höhere Taktfrequenz möglich durch kürzeren Weg von der Leiterplatte zum Chip
- bessere Kühlung des Chips, da sich die Wärme über die ganze Platte verteilen kann
- geringerer Übergangswiderstand
- preiswert
- geringere Größe.
- Nachteile
- nicht reparabel.
Anwendung findet die Chip-on-Board-Technologie in Großserien und Billiganwendungen (Uhren, Taschenrechnern).
